屈建国1997年入职金洲公司,潜心精密微型刀具关键技术研发近30年,主持开发包括芯片封装基板、高密度互连板、高端车载板、高速通讯板用具有行业领先水平各类精密微型钻头,承担了多项省市级产业化和技术攻关项目,主持起草了多项国家及行业标准,获得境内外授权专利60项,其中发明专利35项;他推动金洲公司导入六西格玛,全面提升生产全流程品质能力,产品质量达到世界领先水平;大力推进金洲公司全面自动化建设,形成了自动化物流、粗精磨一体机、智能测控系统等整体方案。
近年来,屈建国先后获评“国家科技进步二等奖”“享受国务院特殊津贴人员”优发国际“微钻首席专家”“深圳市地方级领军人才”等诸多奖项荣誉。